AIGC行业今日商机情报(7月17日)
2023-07-17 06:32妙知云RPA
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浙江首例利用ChatGPT制作假视频案,嫌犯竟是她
他告诉潮新闻记者,以ChatGPT为代表的生成式人工智能为例(指基于算法、模型、规则生成文本、图片、声音、视频、代码等内容的技术),在模型使用阶段的“前端”,即应对输入ChatGPT的语义信息进行提取审查,确保其不会诱导模型生成有害内容。中国科学院院士、清华大学人工智能研究院院长、北京瑞莱智慧科技有限公司首席科学家张钹曾提出了“第三代人工智能”的概念,即安全、可靠、可信的人工智能。
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重庆首个自主研发大语言模型发布
上海交通大学重庆人工智能研究院发布重庆首个自主研发的大语言模型“兆言”大模型。该模型通过积累海量数据和独特的数据处理和AI训练技术,实现了精准、专业的文本输出,并能以自然语言选择、调用应用程序。相比通用大模型,该模型具有领域精调效率高、训练推理成本低、人机交互能力强等特点。研发团队采用了启发式数据过滤及增强、模型预训练和精调自适应比例混合等方法对模型进行垂直领域精调,解决了精调中的难题。该模型在商业化需求上成本降低,使用稳定,提供了大语言模型对其他系统的精准调用。
模型
调用
重庆
训练
上海交通大学
大语言模型的灰度与大数据平台的精度融合发展路径探索
大型语言模型是伴随自然语言处理技术演进而诞生的,经历了小规模专家知识、机器学习算法和深度学习算法的发展阶段,目前最新的预训练语言模型。
交通
模型
语言
文本
数据
快看加速布局AIGC 打造AI辅助创作数字化工作台
快看漫画发布会上,CEO陈安妮表示漫画行业正面临艰难时刻,但仍有希望。快看推出精品化、专业化、全球化的内容爆款战略,并加速新技术在漫画行业的应用。早在2019年,快看就与哈尔滨工业大学和南方科技大学达成战略合作,探索AI与漫画的结合,包括AI辅助创作工具的研发以及AI在快看APP上的应用。快看AI技术分享官李超介绍,AIGC技术可提升用户体验和扩充内容产能,为行业创造商业价值。快看正式开启以多模态生成大模型为基座的AIGC能力平台的新技术阶段。
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AIGC半年融资超1000亿元!启明创投周志峰:在技术奇点和市场引爆点...
生成式AI正在创造商业价值,人均产值已达6000万美元,创业企业需要找到自己的黄金通道。AI2.0时代下的行业生态架构逐渐清晰,包括基础架构层、模型层和应用层。全球的融资金额增长迅速,生成式AI领域创业面临来自现有产业和大模型公司的竞争。启明创投善于在技术奇点和市场引爆点之间布局,在这一区间中创造平台性企业。
AI
志峰
模型
Open
周
马栏山指数阶段性成果发布
7月13日,2023中国新媒体大会之“马栏山时间”文创活动举行,发布了马栏山指数阶段性成果。活动中,围绕视频文创产业发展新趋势和AIGC技术的应用,探讨了如何提升视频文创产业的创意和生产质效。国家广播电视总局发展研究中心主任祝燕南发布了2023马栏山指数阶段性成果,深度解读视频文创产业的创新指标,揭示了产业发展的新趋势。此外,还举行了重点招商企业签约仪式,6家企业签约入驻马栏山视频文创产业园。科技文化展中展示了园区头部企业在AIGC技术应用方面的创新成果。
AIGC
山
文化展
阶段性
栏
專家:夯實通用人工智能基座 助力產業數字化轉型服務
近年来,人工智能技术的突破不断刷新着人们的认知,推动科技跨越发展、产业优化升级和生产力整体跃升。科技部发布的《中国人工智能大模型地图研究报告》显示,中国在大模型方面已建立起了体系化研发能力,并形成了紧跟世界前沿的大模型技术群。大模型通过“大数据+大算力+强算法”的路径显著增强了通用性、泛化性,推动人工智能从以专用小模型定制训练为主的“手工作坊时代”,迈入以通用大模型预训练为主的“工业化时代”。人工智能大模型技术的发展引发了新一轮的产业变革,将成为各行各业数字化、智能化的核心和基座。
模型
人工智能
於
著
通用性
掌趣科技:与行者AI达成战略合作 加强游戏AIGC领域生态布局
掌趣科技与行者AI达成战略合作,共同推进AIGC技术在游戏产业的创新应用。合作将加强掌趣科技在游戏AIGC领域的布局,扩大技术及创新工具的储备,加速“AI游戏创作平台”的研发。合作约定,掌趣科技享有对行者AI自研的各类AIGC产品的优先合作权,双方还将共同探索AIGC技术在游戏互动性和可玩性方向的潜在应用场景。
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游戏
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AI
互动性
半导体2023下半年展望:周期复苏或将至 AIGC擎新帆
投资建议:2023年上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势,但预计半导体行业将进入“温和复苏”阶段。行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求,以及国产化投资主线依然有效。投资建议关注重资产公司稼动率回升、库存去化顺利的设计企业,封测、CIS、存储、射频等子赛道的投资机会。创新主线上,看好AIGC应用所驱动的计算芯片及存储、数据互联芯片需求。设备材料国产化方面,虽然短期内存在贸易摩擦和晶圆厂扩产进展不及预期的风险,但国内半导体前道设备材料加速替代仍在进行中,后道设备领域已取得明显突破。
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